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IBM未來5年將投資30億美元 尋求芯片技術突破

放大字體  縮小字體 2014-07-12 慧聰網790
導讀

據英國路透社7月9日報道,IBM公司9日宣布,公司未來五年將投資30億美元(約合人民幣184.33億元)用于芯片研發,以尋求突破并改變游

   據英國路透社7月9日報道,IBM公司9日宣布,公司未來五年將投資30億美元(約合人民幣184.33億元)用于芯片研發,以尋求突破并改變游戲規則,進而幫助重振每況愈下的硬件部門。這項投資額相當于IBM2013年研發總投入的一半。

    IBM在公布二季度財報前一周宣布了這項計劃。上個季度,硬件部門的銷售額同比暴跌23%,為該公司五年來最低的季度收入。

    在5月份的投資者大會上,IBM的財務總監馬丁•施羅特說,新的研發對重振硬件部門來說是必要的。IBM希望設法縮小硅芯片以提高效能,并研發用于生產晶片的新材料,像是奈米碳管,它比硅更穩定耐熱,可以提供更快的連接速度。

IBM系統和技術部門的高級副總裁湯姆•羅薩米莉亞(TomRosamilia)認為,在大數據分析領域里需要偉大的技術創新。而這些技術將能夠滿足現在以致未來10年的需要。

    IBM是唯一投資于碳芯片研究的大公司。IBM對一種叫做石墨烯的物質已經做了一些研究。據IBM稱,電子在其中移動的速度比硅快10倍?,F在,該公司計劃在這方面投入更多的研究。這項新的芯片技術將有助于推動人工智能和高效率認知計算發展。IBM公司希望該項投資能獲得一種技術,這種技術能夠讓計算機系統模擬大腦工作的效率大規模處理數據同時耗能更低。

    隨著需求的增長速度增加,其對新技術、新材料的投資將使像甲骨文和惠普那樣的競爭對手被遠遠拋在后面。(實習編譯:鄭軍審稿:陳薇)
 

 
(文/小編)
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