同期論壇
NEPCON ASIA 2024亞洲電子展將于11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安）盛大舉辦。同期舉辦超40場論壇，七大核心板塊覆蓋PCBA制程、半導體封裝、工業機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、新能源、汽車、激光、3C、家用電 器、通信、5G、物聯網、人工智能等熱門話題，與專家大咖、行業內精英及CEO 深入了解市場動脈及發展趨勢，探索在高增長應用領域中的新生意，新未來，共同打造一場智慧與靈感迸發的思想盛會。
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預計40+場論壇活動
汽車電子、新能源、AI
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11月6日會議議程
電子制造論壇
SMTA華南高科技技術研討會（收費）
時間：2024年11月6日
地點：9/11 號館（二層） 9 號會議室 9-C
關鍵詞：焊點加固、可持續發展、高可靠性、倒裝...
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
會議主席 胡彥杰，中國 SMTA 技術顧問委員會委員，銦泰公司華東區高級技術經理 | ||
10:45- 11:20 | 《高可靠性 ：極端惡劣環境下焊接的挑戰》 | 姜濤， AIM Solder |
11:20- 11:55 | 《三防漆 ：行業現狀與技術前沿》 | 高政， 麥德美愛法 |
11:55- 12:30 | 《PCB 阻焊材料對焊點成型質量的影響研究》 | 趙麗， 中興通訊股份有限公司 |
12:30- 13:45 | 午餐 | |
13:45- 14:20 | 《用于塑封模塊焊接的可靠性低溫無鉛焊片技術》 | 胡彥杰， 銦泰公司 |
14:20- 14:55 | 《iNEMI 2023 電路板裝配―CPU 插座技術 10 年路線圖》 | 馮國校， 佛山市順德區順達電腦廠有限公司 |
SMTA華南高科技設備研討會
時間：2024年11月6日
地點：11 號館 11H90 展位
關鍵詞： IGBT、汽車電子、國產、高可靠性...
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
會議主席 吳明煒，蘇州譜睿源電子有限公司董事長，中國 SMTA 技術顧問委員會委員 | ||
11:00- 11:25 | 《基于鎢鉬合金的下一代大功率 IGBT 模塊的焊接空洞 X 光檢測方案》 | 吳明煒，蘇州譜睿源電子有限公司 |
11:30- 11:55 | 《PVA 解決方案在汽車電子制造的應用》 | 徐東華，美國 PVA 公司 |
12:00- 12:25 | 《國產高端 ICT 技術介紹》 | 江儉，深圳市泰視特測控技術有限公司 |
12:30- 14:00 | 午餐 | |
14:00- 14:25 | 《BTC（LGA&QFN) 焊點的空洞問題和解決方案》 | 楊根林，東莞市歐應力科技有限公司 |
14:30- 14:55 | 《高可靠性半導體芯片通用燒錄技術！》 | 徐源，深圳市昂科技術有限公司 |
15:00- 15:25 | 《高產能 PCBA 清洗低能耗解決方案》 | 方敏，深圳市山木電子設備有限公司 |
電子和遠程信息處理行業商務論壇
時間：2024年11月6日
地點：11 號館，NEPCON 劇院 2，11C42
關鍵詞： 印尼、 ICT 產品、智能手機...
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
10:00- 10:05 | 簽到 & 開場 | 主持人 |
10:05- 10:15 | 開場演講 | 印度尼西亞駐華大使 |
10:15- 10:25 | 主題發言 | 印度尼西亞工業部 LLMATE 總干事 |
10:25- 10:40 | 《印度尼西亞 ICT 產品產品本土化規定及投資機會》 | 印度尼西亞工業部電子和遠程信息處理司司長 |
10:40- 10:55 | 《印度尼西亞支持智能手機和 ICT 產品生產的電子制造服務能力》 | Panggung Electric Citrabuana |
11:55- 12:00 | 問答環節 | 主持人 |
11:55- 12:00 | 閉幕 | 主持人 |
半導體封測論壇
首屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇 (ITGV 2024)
時間：2024年11月6日
地點：9/11號館（二層），9號會議室9-A, 9-B
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
主持人 王啟東博士，中國科學院微電子研究所系統封裝與集成研發中心主任 | ||
09:30- 09:50 | 《玻璃基板應用價值和技術挑戰》 | 張燕峰先生，深圳市海思半導體有限公司技術規劃專家 |
09:50- 10:10 | 《面向玻璃基板的先進封裝解決方案》 | 葛維滬博士，美國 Pacrim 技術公司創始人兼總裁 |
10:10- 10:30 | 《玻璃基板制造過程中的可靠性問題》 | 陳釧博士，中國科學院微電子研究所副研究員 |
10:30- 10:50 | 《激光系統應用于TGV制程發展》 | 陳育斌博士，東臺精機股份有限公司副總經理 |
10:50- 11:10 | 《TGV金屬線路制作的工藝難點及技術解決路徑》 | 魏炳義先生，湖北通格微半導體 SBU 總經理 |
11:10- 11:30 | 《利用激光誘導深度刻蝕技術實現集成多種功能結構玻璃基板加工》 | 王憲龍先生，樂普科中國區半導體 & 顯示行業銷售總監 |
11:30- 11:50 | 《玻璃基片上集成無源》 | 陳立均先生，蘇州森丸電子技術有限公司副總經理、CTO |
11:50- 12:10 | 《電化學沉積法制備TGV 3D互連結構》 | 史訓清博士，香港應用科技研究院先進電子元件及系統副總裁 |
12:10- 13:30 | 午休 | |
主持人 吳政達博士，沛頓科技副總經理 | ||
13:30- 13:50 | 《玻璃基互連技術助力先進封裝產業升級》 | 車春城先生，京東方傳感研究院院長 |
13:50- 14:10 | 《Panel level激光誘導蝕刻& AOI》 | 鄧超先生，圭華智能項目經理 |
14:10- 14:30 | 《玻璃通孔結構控制、電磁特性與應用》 | 張繼華博士，三疊紀（廣東）科技有限公司董事長 |
14:30- 14:50 | 《面板級鍵合技術在 FOPLP中的應用》 | 唐心陸博士，OSAP Lab |
14:50- 15:10 | 《玻璃基FCBGA封裝基板》 | 崔成強博士，廣東佛智芯微電子技術研究有限公司董事長 |
15:10- 15:30 | 《在玻璃基板上開發濕化學銅金屬化工藝》 | Thomas Thomas博士，MKS-Atotech全球表面處理產品經理 |
15:30- 15:50 | 《肖特玻璃賦能先進封裝》 | 達寧博士，肖特半導體業務高級運營經理 |
15:50- 16:10 | 《基于TGV的高性能IPD設計開發及應用》 | 代文亮博士，芯和半導體創始人兼總裁 |
16:10- 16:30 | 《玻璃通孔技術發展和產業應用前瞻》 | 于大全博士，廈門云天半導體科技有限公司董事長 |
16:30- 16:50 | 《多物理場仿真技術在玻璃基先進封裝中的應用》 | 馬曉波先生，湖南越摩先進半導體有限公司研究院負責人 |
16:50- 17:10 | 《Evatec PVD技術賦能FOPLP & 玻璃基板》 | 陸原博士，Evatec技術市場總監 |
17:10- 17:30 | 《下一代ABF載板 - 玻璃基及其潛在的機遇與挑戰》 | 湯加苗先生，安捷利美維電子（廈門）有限責任公司FCBGA 總經理 |
17:30- 17:50 | 《高效RDL制造技術 ：賦能多種互連結構的面板級封裝》 | 簡偉銓先生，亞智科技 Manz銷售副總經理 |
17:50- 18:30 | 圓桌互動：《如何打造量產化的玻璃基板供應鏈》 主持人 ： 趙偉克先生，鈦昇科技股份有限公司營運長 互動嘉賓 ： 徐洪光博士，玻芯成（重慶）半導體科技有限公司總經理 車春城先生，京東方傳感研究院院長 魏炳義先生，湖北通格微半導體SBU總經理 代文亮博士，芯和半導體創始人兼總裁 湯加苗先生，安捷利美維電子（廈門）有限責任公司FCBGA 總經理 | |
2024 第七屆 ICPF 半導體技術和應用創新大會
――論壇一 ：功率半導體技術及應用
時間：2024年11月6日
地點：9號館，封測劇院，9A95
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
10:00- 10:05 | 致辭 | 周生明，會長，深圳市半導體行業協會 |
10:05- 10:30 | 《碳化硅MOSFET在電力電子應用中加速升級替代IGBT和超結MOSFET》 | 楊同禮，工業業務部總監，深圳基本半導體有限公司 |
10:30- 10:55 | 《超聲技術在碳化硅模塊封裝的應用》 | 朱凱，高級銷售，松下電器機電（中國）有限公司 |
10:55- 11:20 | 《輕蜓光電AI+3D技術助力半導體封裝視覺檢測》 | 殷習全，SEMI業務& 市場總監，嘉興輕蜓光電科技有限公司 |
11:20- 11:45 | 《氮化鎵驅動能源高效利用的現狀與未來》 | 呂劍峰，大客戶經理，英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司 |
11:45- 12:05 | 《碳化硅功率器件優勢和AOS aSiC解決方案》 | 朱禮斯，應用工程師經理，萬國半導體元件（深圳）有限公司 |
12:05- 13:30 | 午休 | |
13:30- 13:55 | 《碳化硅器件規?；圃斓倪M展和挑戰》 | 相奇，首席技術官，廣東芯粵能半導體有限公司 |
13:55- 14:20 | 《SiC MOS在新能源汽車上的應用》 | 余訓斐，副總經理，深圳愛仕特科技有限公司 |
14:20- 14:45 | 《SiC封裝核心工藝-銀燒結量產解決方案》 | 邢陽，市場經理，江蘇快克芯裝備科技有限公司 |
14:45- 15:05 | 《AI賦能工業檢測：開啟X射線智能檢測新紀元》 | 翟夢杰，市場經理，深圳市艾蘭特科技有限公司 |
15:05- 15:30 | 《板級扇出封裝在功率芯片及模組上的應用》 | 趙鐵良，市場部銷售總監，深圳中科四合科技有限公司 |
15:30- 15:55 | 《大功率氮化鎵應用進展》 | 張大江，研發總監，珠海鎵未來科技有限公司 |
15:55- 16:20 | 《碳化硅工廠一站式智能分析解決方案》 | 明亮，大灣區總經理，合肥喆塔科技有限公司 |
16:20- 16:45 | 產業對話 | |
先進封裝關鍵技術及高可靠性發展論壇
時間：2024年11月6日
地點：9號館，NEPCON劇院1，9F30
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
10:30- 11:00 | 《工藝價值思考及案例分享》 | 付紅志，移動運營中心第一制造事業部總監，華勤技術 |
11:00- 11:20 | 《元器件工藝適應性典型失效現象及其評價技術》 | 周舟，高級工程師，中國賽寶實驗室 |
11:20- 11:40 | 《元器件及電子組件電磁效應試驗方法及案例》 | 邵偉恒，研究員，中國電子元器件可靠性物理及其應用技術重點實驗室 |
11:40- 12:00 | 《DFN封裝器件三防涂覆失效機理研究》 | 黃祥彬，材料專家，中興通訊股份有限公司 |
12:00- 14:00 | 午休 | |
14:00- 14:20 | 《先進節點芯片的先進封裝解決方案》 | 葛維滬，創始人兼總裁，美國Pacrim技術公司 |
14:20- 14:40 | 《先進封裝中的失效分析技術進展》 | 李潮，研究員，工業和信息化部電子第五研究所 |
14:40- 15:00 | 《先進封裝結構殘余應力分析及其相關可靠性研究》 | 王詩兆，副總經理，武創院芯片制造協同設計研究所 |
15:00- 15:20 | 《先進封裝中TIM材料的失效機理與評價技術研究》 | 張瑩潔，項目總監，中國新材料評價平臺 - 電子材料行業中心 |
15:20- 15:40 | 《微組裝工藝常見的問題及保障技術》 | 梁子豪，委員，中國材料與試驗團體標準委員會 |
15:40- 16:00 | 《越亞先進載板解決方案》 | 黃本霞，產品平臺研發部總監，珠海越亞半導體股份有限公司 |
智能工廠及自動化技術論壇
AI 賦能智慧工廠：引領電子制造未來
時間：2024年11月6日
地點：11號館，智慧劇院，11F10
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
09:30- 10:00 | 簽到 & 主持開場 | 胡冰堯，ABB( 中國）有限公司，行業技術推廣團隊負責人 |
10:00- 10:30 | 《AI重塑制造業 ：智能制造的變革之路》 | 包宜強，華為云 EI 解決方案總監，華為云 |
10:30- 11:00 | 《AI驅動協作機器人制造業中的創新應用》 | 戴勁，深圳市大族機器人有限公司，副總經理/汽車BU總經理 |
11:00- 11:30 | 《智慧搬跑：工廠智能物流倉儲日新月異》 | 陳洪波，廣東嘉騰機器人自動化有限公司，副總裁 |
11:30- 12:00 | 《AI賦能智能制造》 | 韓運松，杭州?？禉C器人股份有限公司，項目總監 |
12:00- 13:30 | 午休 | |
13:30- 14:00 | 《AI加速推進邊緣AI應用落地，賦能產業智能化轉型》 | 陳彥彰，研華科技（中國）有限公司，嵌入式物聯網資深總監 |
14:00- 14:30 | 《直驅電機在電子行業的應用及發展探討》 | 熊鋒，深圳市大族電機科技有限公司 大客戶經理 |
14:30- 15:00 | 《ABB Ability? EAM――以低成本、模塊化方式助力工廠實現數字化轉型》 | 王彬彬，ABB( 中國 ) 有限公司，ABB低壓數字化經理 |
15:00- 15:30 | 《智能賦能制造，數字共建未來》 | 俞立斌，深圳新視智科技術有限公司（中興集團），行業總監 |
15:30- 16:00 | 《AI+3D 視覺技術自動化產線應用》 | 雷杰鷹，梅卡曼德（北京）機器人科技有限公司，區域負責人 |
中國電子制造及智能工廠技術研討會
時間：2024年11月6日
地點：TAP 休息室
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
12:00- 12:50 | 嘉賓簽到及商務簡餐 | |
13:00- 13:05 | 歡迎致辭 | Bruce Xu 勵展博覽集團 NEPCON ASIA項目經理 |
13:05- 13:25 | 越南:東南亞新興電子供應鏈 | Mrs. Do Thi Thuy Huong，越南電子工業協會（VEIA）執行董事會董事 |
13:25- 13:45 | AXI在電子制造與半導體中的多重應用 | Kevin He,日聯科技大客戶經理 |
13:45- 14:15 | 中國貼片機的發展 | Shaw,深圳市路遠智能裝備有限公司市場總監 |
14:15- 14:35 | 高可靠性量產化燒錄技術 | Guo Fu,深圳市昂科技術有限公司副總裁 |
ESG 論壇
消費電子制造 ESG 轉型 ：零碳（近零碳）智能燈塔工廠轉型之路
時間：2024年11月6日
地點：11號館，NEPCON劇院2，11C42
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
13:30- 14:00 | 《影響電子制造企業國際增長的碳披露政策、標準與實踐》 | 李文院長，社會價值投資聯盟，可持續研究院 |
14:30- 15:00 | 《近零碳智能制造轉型：企業的節能增效 + 升級轉型之路》 | 陸彬，燈塔工廠規劃資深專家，博世中國工業咨詢 |
15:00- 15:30 | 《電子制造零碳（近零碳）轉型實踐與解決方案》 | 盛道理，ESG 高級經理，聯想集團全球供應鏈 |
15:30- 16:00 | 《可持續發展的綠色工業探索與實踐》 | 林小棟，工業行業總監，美的集團樓宇科技 |
16:00- 16:30 | 《制造企業碳管理與數字化能力建設》 | 陳龍，碳益科技，CEO |
16:30- 17:00 | 圓桌對話 與專家及標桿企業對話：電子制造行業ESG轉型的零碳智能工廠 實踐的機遇與挑戰 | |
賽事 & 頒獎活動
2024 年（第十屆）“深圳好技師”系列大賽活動電子焊接項目競賽暨 2024 年第八屆“快克杯”全國電子制造行業焊接技能大賽廣東分賽區
時間：2024年11月6日
地點：11號館，NEPCON競技場1，11C10
時間 | 主題 | |
08:30- 09:00 | 簽到 | |
09:00- 09:30 | 開幕式 | |
09:30- 10:35 | 第一組比賽（16 人） | |
10:45- 11:50 | 第二組比賽（16 人） | |
11:50- 12:30 | 午餐 | |
12:30- 13:35 | 第三組比賽（16 人） | |
13:35- 15:30 | 評審 | |
15:30- 16:30 | 頒獎 | |
“ESAMBER 屹博杯”全國電子制造行業板級故障分析與維修技能大賽
時間：2024年11月6日
地點：11號館，NEPCON競技場2，11F05
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
08:45- 09:00 | 參賽隊抽簽分組 | |
09:00- 09:10 | 大賽、評委、嘉賓介紹 | |
09:10- 09:20 | 領導致詞及評委頒發證書 | |
09:20- 10:00 | 技術培訓：《短路測試儀應用介紹 | 賈慶國、屹博，高級業務總監 |
10:00- 10:30 | 賽前培訓：《板級故障分析與維修技能大賽簡介及要點解析》 | 趙松濤，深圳市易思維科技有限公司，總經理 |
10:30- 12:00 | 第一組比賽（10 個參賽隊伍） | |
12:00- 13:00 | 午餐 | |
13:00- 14:30 | 第二組比賽（10 個參賽隊伍） | |
14:40- 16:10 | 第三組比賽（10 個參賽隊伍） | |
17:00 | 集體乘坐大巴返 | |
18:30- 20:30 | 招待晚宴 | |
電子元器件及物料
2024 新能源儲能產業創新發展峰會
時間：2024 年 11 月 6 日
地點： 13 號館，ES 會議室
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
09:30 | 簽到入場 | |
09:30- 10:00 | 主辦方領導致辭 | |
10:00- 10:25 | 《新能源儲能產業最新技術趨勢與發展格局》 | 宋舒望，拓邦股份，前高級產品專家 |
10:25- 10:50 | 《光儲充一體化如何助力新能源高質量發展》 | 吳進才，萬幫數字能源，投資總監 |
10:50- 11:15 | 《數字能源新時代 產業升級新商機》 | 卜德法，創維集團，光儲充營銷總經理 |
12:00- 13:00 | 《光儲充一體化聚力新能源產業高質量發展》 | 馬強，易事特，微網儲能事業部總經理 |
13:00- 14:30 | 《綠色出海 ：新能源全球可持續貿易新航線》 | 馮偉邦，深圳市電子商會 ESG 可持續發展專委會，主任 |
14:40- 16:10 | 抽獎及大合影 | |
AI & EMC，要智能，也要電磁兼容
時間：2024 年 11 月 6 日
地點：13 號館，ES 會議室
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
13:00- 13:30 | 入場、登記 | |
13:30- 13:40 | 主持人開場、致辭 | |
13:40- 14:10 | 《嵌入式模塊在 AI 領域的應用》 | 陳吉利，特酷電子設備（上海）有限公司，市場開拓經理 |
14:10- 14:20 | 第一輪抽獎 | |
14:20- 14:50 | 《Deepexi0s 面向工業領域的 Data+AI 智能平臺》 | 張威，北京滴普科技有限公司，高級解決方案架構師 |
14:50- 15:00 | 第二輪抽獎 | |
15:00- 15:30 | 《幾款 EMC 新器件的特性及應用分享》 | 程晉利，深圳市比創達電子科技有限公司，EMC 設計經理 |
15:30- 15:40 | 第三輪抽獎 | |
15:40- 16:10 | 《AI 機器人產品 CR 認證 &EMC 測試》 | 彭華睿，廣電計量檢測集團股份有限公司，電磁兼容技術經理 |
16:10- 16:30 | 第四輪抽獎、合影留念 | |
11月7日會議議程
電子制造論壇
SMTA華南高科技技術研討會（收費）
時間：2024年11月7日
地點：9/11 號館（二層） 9 號會議室 9-C
關鍵詞：焊點加固、可持續發展、高可靠性、倒裝...
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
會議主席 董林，中國 SMTA 技術顧問委員會委員、捷普電子（廣州）有限公司制造工程專家 | ||
10:45- 11:20 | 《一種新型的可用于空氣回流的免清洗五號粉 SAC305 焊錫膏》 | 白進進，銦泰公司 |
11:20- 11:55 | 《枝晶生長動態 ：探索高壓下清潔度的影響》 | 高偉，上海凱晟清潔材料有限公司 |
11:55- 12:30 | 《電子產品焊點加固技術》 | 聶富剛，中興通訊股份有限公司 |
12:30- 13:45 | 午餐 | |
13:45- 14:20 | 《組裝材料能幫助您實現可持續發展的目標嗎？》 | 鐘義慈，麥德美愛法 |
14:20- 14:55 | 《去除銅柱凸塊倒裝芯片上焊劑的研究》 | 張波， ZESTRON 北亞分公司 |
SMTA華南高科技設備研討會
時間：2024年11月7日
地點：11 號館 11H90 展位
關鍵詞： IGBT、汽車電子、國產、高可靠性...
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
會議主席 吳明煒，蘇州譜睿源電子有限公司董事長 | ||
11:00- 11:25 | 《助力工業 4.0 快速發展、智能化升級方》 | 石彩霞，深圳市洋浦科技有限公司 |
11:30- 11:55 | 《前沿技術！汽車電子產量化燒錄解決方案！》 | 陳建龍，深圳市昂科技術有限公司 |
12:00- 12:25 | 《（LGA&QFN）焊點的空洞問題和解決方案》 | 楊根林，東莞市歐應力科技有限公司 |
12:30- 14:00 | 午餐 | |
14:00- 14:25 | 《PVA 解決方案在汽車電子制造的應用》 | 徐東華，美國 PVA 公司 |
14:30- 14:55 | 《高產能 PCBA 清洗低能耗解決方案》 | 方敏，深圳市山木電子設備有限公司 |
15:00- 15:25 | 《AI 智能算法與前沿技術融合的首件檢測設備革新》 | 向響，深圳市派捷電子科技有限公司 |
2024（第二十六屆）深圳智能制造及 SMT 技術高級研討會
時間：2024年11月7日
地點：11 號館，智慧劇院，11F10
關鍵詞： 焊接不良、防護材料、汽車電子、降本增效...
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
10:10- 10:30 | 主持開幕儀式 | 董恩輝，中國信科電信科學技術儀表研究所有限公司，所長 |
10:30- 11:00 | 《印制線路板用防護材料――灌封》 | 張彩綿，億鋮達（深圳）新材料有限公司，技術開發經理 |
11:00- 11:30 | 《智能制造領域 ESD 防護技術的應用》 | 張紅力，深圳市美得力科技有限公司，總經理 |
11:30- 12:00 | 《通訊產品發展趨勢及對錫基焊料的新需求》 | 孫磊，中興通訊股份有限公司，中興通訊電子制造職業學院院長 |
12:00- 13:30 | 午餐 | 董恩輝，中國信科電信科學技術儀表研究所有限公司，所長 |
13:30- 14:00 | 《SMT 技術發展對微電子互連新材料的技術要求和挑戰》 | 徐蕾，中國有研集團北京康普錫威科技有限公司，高級工程師 |
14:00- 14:30 | 《BGA 焊接不良與典型失效模式》 | 賈忠中，中興通訊股份有限公司，中興通訊原首席工藝專家 |
14:30- 15:00 | 《SMT 工藝新技術賦能公司降本增效》 | 曾志忠，ESAMBER 中國服務中心，技術服務總監 |
15:00- 15:30 | 《汽車電子對焊錫材料及其應用的技術要求》 | 羅道軍，工業和信息化部電子五研究所（中國賽寶實驗室），高級副院長 |
15:30- 16:00 | 互動沙龍 ：賈忠中老師新書交流 孫磊，中興通訊股份有限公司，中興通訊電子制造職業學院院長 董恩輝，北京電子學會智能制造委員會主任，中信科電信科學技術儀表研究所有限公司 總經理 賈忠中，中興通訊股份有限公司，中興通訊原首席工藝專家 羅道軍，工業和信息化部電子五研究所（中國賽寶實驗室）高級副院長 | |
半導體封測論壇
2024 第七屆 ICPF 半導體技術和應用創新大會
――論壇二 ：SiP 及先進半導體封測技術
時間：2024年11月7日
地點： 9號館，封測劇院，9A95
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
10:00- 10:05 | 致辭 | 袁旭立，處長，工信部國際經濟技術合作中心 |
10:05- 10:30 | 《先進封裝行業的技術現狀及發展趨勢》 | 謝建友，總經理，齊力半導體（紹興）有限公司 |
10:30- 10:55 | 《高算力Chiplet集成芯片的演進趨勢與設計挑戰》 | 代文亮，聯合創始人、總裁芯和半導體科技（上海）股份有限公司 |
10:55- 11:20 | 《SiP&POP制程》 | 黃俊賢，華南銷售總監，銳德熱力設備（東莞）有限公司 |
11:20- 11:45 | 《半導體先進封裝金屬濕法沉積技術》 | 劉彬云，總經理，光華科學技術研究院（廣東）有限公司 |
11:45- 12:05 | 《國產數字測試機的創新實踐》 | 陳永，副總經理，杭州加速科技有限公司 |
12:05- 13:30 | 午休 | |
13:30- 13:55 | 《車用模組微小化的機會與挑戰》 | 沈里正，資深處長，環旭電子股份有限公司 |
13:55- 14:20 | 《日東半導體封裝設備國產化應用》 | 王耀軍，研發總監，日東智能裝備科技（深圳）有限公司 |
14:20- 14:45 | 《從先進封裝到微系統集成》 | 李金喜，市場總監，廈門云天半導體科技有限公司 |
14:45- 15:05 | 《基于微納互連的2.5D3D異構集成微系統技術趨勢與展望》 | 武洋博士，研發部負責人，珠海天成先進半導體科技有限公司 |
15:05- 15:30 | 《半導體制造的智能轉型：重塑人機效比與質量成本的新策略》 | 楊峻格，格創東智半導體行業專家，創東智科技有限公司 |
15:30- 15:55 | 《SiP封裝的測試認證以及失效分析》 | 丁兆達，測試總監，上海季豐電子股份有限公司 |
15:55- 16:20 | 產業對話 | |
汽車電子論壇
2024 汽車電氣化核心技術論壇
時間：2024年11月7日
地點：9號館，NEPCON劇院1，9F30
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
政策趨勢解讀 & 動力電池 | ||
10:00- 10:25 | 《中國新能源汽車市場展望》 | 王顯斌，蓋世汽車研究院副總裁 |
10:25- 10:50 | 《動力電池熱失控防護技術及方案》 | 牛永明，固德電材系統（蘇州）股份有限公司技術市場副總裁 |
10:50- 11:15 | 《固態電池標準及測試評價技術研究》 | 蘇曉佳 博士，中國汽研電池測評研究高級工程師、服務之星 |
11:15- 11:40 | 《動力電池梯次利用的實踐和洞見》 | 楊雄杰，DEKRA德凱大灣區新能源檢測認證中心，認證負責人 |
11:40- 12:05 | 《電動化浪潮下做合資車企新能源技術領頭羊》 | 李博，上汽通用汽車泛亞汽車技術中心儲能系統總工程師 |
11:40- 12:05 | 熱點對話：核心技術升級，驅動智電未來 1. 新能源電氣化核心技術的未來發展趨勢與挑戰 2. 動力電池技術的最新突破與安全性提升 3. 高效電源管理技術核心突破及進展 4. 新能源汽車制造核心工藝的創新與升級 5. 跨界融合與供應鏈協同在新能源汽車產業中的作用 | |
12:30- 14:00 | 午餐 | |
電源模塊 | ||
14:00- 14:30 | 《輪轂電機加速大空間分布式驅動車型開發》 | 海思穹，Protean上海分公司總經理、中國區研發總監 |
14:30- 15:00 | 《動力電池高效傳熱技術應用及展望》 | 鄭玉磊，保隆科技，液冷板產品開發科科長 |
15:00- 15:30 | 《新能源汽車多合一動力總成發展現狀與趨勢》 | 劉宏鑫，珠海英搏爾電驅產品CTO |
15:30- 16:00 | 《從動力電池到整車制造 ：高效精密涂膠技術的跨行業應用與挑戰》 | 汪馳宇，存融流體設備（無錫）有限公司，副總經理 |
16:00- 16:30 | 《面向汽車高功能安全芯片的設計挑戰》 | 張建華，中科賽飛（廣州）半導體有限公司，總經理 |
16:30- 17:00 | 《馬赫動力新能源技術介紹》 | 余秋石，東風研發總院乘用車動力中心總工程師 |
17:00 | 會議結束 | |
賽事 & 頒獎活動
第四屆“望友杯”全國電子制造行業 PCBA 設計大賽-總決賽
時間：2024年11月7日
地點：11號館，NEPCON競技場1，11C10
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
08:35- 08:45 | 大賽、評委、嘉賓介紹 | |
08:45- 09:00 | 領導致詞及評委頒發證書 | |
09:00- 10:00 | 比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動 | |
10:00 10:20 | 茶歇 | |
10:20- 11:20 | 技術培訓：《DFX設計評審系統讓設計與制造好產品成為常態》 | 蔡強，上海望友信息科技有限公司，高級業務總監 |
11:20- 12:00 | 比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動 | |
12:00- 13:30 | 午餐 | |
13:30- 14:30 | 比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動 | |
14:30- 15:00 | 茶歇 | |
15:00- 16:30 | 比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動 | |
17:00 | 集體乘坐大巴返 | |
18:30- 20:30 | 招待晚宴 | |
第二屆“海承杯”全國電子制造行業線束線纜制作工藝與操作技能大賽-總決賽
時間：2024年11月7日
地點：11號館，NEPCON競技場2，11F05
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
08:30 | 到達展會場館并發放入場證件 | |
08:45- 09:10 | 參賽隊員簽到及分組抽簽 ：依據結果決定場次，請準時到場抽簽 | |
09:10- 09:30 | 主持人介紹大賽， 嘉賓及領導致詞 | 勵展博覽集團 天津市海承科技發展有限公司 電子制造產業聯盟 |
09:30- 09:40 | 評委介紹及證書頒發 | |
09:40- 10:40 | 技術分享 ：《線纜線束比賽程序介紹及要點解析》 | 趙松濤，深圳市易思維科技有限公司，總經理 |
10:40- 11:00 | 茶歇 | |
11:00- 12:30 | 第一組 實操比賽 | |
12:30- 13:00 | 午餐 | |
13:00- 14:30 | 第二組 實操比賽 | |
14:40- 16:10 | 第三組 實操比賽 | |
第十八屆卓越獎頒獎典禮
時間：2024年11月7日
地點：11號館，NEPCON劇院2，11C42
時間 | 主題 | |
14:00 | 入場簽到 / 暖場表演 | |
14:30 | 歡迎詞 | |
14:40 | SbSEA 評選規則 | |
14:50 | 評委合影 | |
15:00 | 頒獎 | |
15:50 | 集體照 - 獲獎公司 | |
16:00 | 聯誼交流 | |
電子元器件及物料
智馭未來 · 綠動安防――
智慧安防與新能源融合創新論壇
時間：2024 年 11 月 7 日
地點：13 號館，ES 會議室
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
09:30- 09:50 | 開場 / 致辭 | 張威，深圳市智慧安防商會，秘書長 |
10:00- 10:25 | 《人工智能助力新能源充電站無人值守運營》 | 相磊，360 視覺云技術平臺，高級總監 |
10:25- 10:50 | 《新能源充電樁數據安全方案分享》 | 胡新波，華心安全，CTO |
10:50- 11:15 | 《“智”領未來 ：物聯網卡賦能新能源停車互聯新生態》 | 李珉瑋，妙月科技，董事長 |
11:15- 11:40 | 《城市停車、充電一體化解決方案》 | 鄭鴻安，江西百勝，銷售總監 |
11:40- 12:05 | 《引領綠色轉型，共創可持續發展未來》 | 霍進寶，華鑫新能源，創始人 |
12:05- 12:30 | 《充電樁投運市場，利潤為王》 | 田野，勇士數字，總經理 |
零碳未來 ：全球貿易的綠色先鋒
時間：2024 年 11 月 7 日
地點：13 號館，TAP 會議室
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
10:30 | 開幕致辭 | |
10:40 | 《“碳足跡”推動傳統產業綠色低碳轉型》 | 謝極，國家發改委原氣候司巡視員 |
11:10 | 《應對雙碳挑戰 , 電子電器企業如何準備 ESG 工作》 | 龔蘇昳，歐陸（上海）質量技術服務有限公司，可持續發展經理 |
11:30 | 《數字化碳足跡管理與資源循環的場景應用》 | 連希蕊，綠豆芽創始人兼 CEO |
11:50 | 《探索半導體行業 ESG 實踐 , 鑄就可持續發展未來》 | 趙文卿，品職 ESG 咨詢師、ESG 注冊高級分析師 |
12:10 | 中國質量認證中心與深圳市晶科鑫實業有限公司 合同簽約儀式 | |
12:20 | 深圳市電子商會 ESG 約章頒授儀式 | |
12:30 | 閉幕致辭 | |
2024 大灣區電子元件產業峰會暨 56 期電子料采購資源對接會
時間：2024 年 11 月 7 日
地點：13 號館，ES 會議室
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
13:00 | 簽到 | |
14:05 | 領導致辭 | |
14:10 | 《2025 電子料市場預測及未來發展趨勢》 | |
14:40 | 企業分享 | |
15:40 | 企業分享 | |
15:50 | 采購商分享 | |
16:40 | 現場對接 | |
17:00 | 活動結束 | |
11月8日會議議程
電子制造論壇
NEPCON 電子智造抖音達人交流會
時間：2024年11月8日
地點：11 號館 ，NEPCON 劇院 2，11C42
關鍵詞： 新媒體、線路板廠家、智能設備...
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
09:30- 10:00 | 現場簽到 | |
10:00- 10:30 | 《線路板廠家如何通過短視頻開拓市場》 | 黃天琴，銘四海，總經理 |
10:30- 11:00 | 《制造業未來短視頻趨勢》 | 王波，順為信立，總經理 |
11:00- 11:30 | 《高端電子制造智能裝備關鍵技術現狀與展望》 | 于興虎，亦唐科技，董事長 |
11:30- 12:00 | 《做好新媒體的三大挑戰》 | 肖牛明，智造寶 . 喬泰電子，總經理 |
12:00- 12:30 | 現場觀眾互動問答 | |
新能源論壇
2024新能源產業技術及應用論壇
時間：2024年11月8日
地點：9號館，NEPCON劇院1，9F30
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
08:30- 10:00 | 嘉賓注冊簽到，互動交流 | |
10:00- 10:30 | 《新型電力系統環境下的儲能技術》 | 安榮邦，研究員，暨南大學國際能源學院 |
10:30- 11:00 | 《陽光智儲，工商業能源專家》 | 黃道文，陽光電源工商業解決方案經理 |
11:00- 11:30 | 《光伏新興市場（中東、非洲、中南亞）趨勢及跟蹤支架需求》 | 宣蕓，海外銷售總監，仁卓智能科技有限公司 |
11:30- 12:00 | 《東方日升在建筑全場景的BIPV系統解決方案》 | 葉清，東方日升BIPV 華南區銷售負責人 |
12:00- 13:30 | 午餐 | |
13:30- 14:00 | 《清能德創新能源解決方案助力產業智能化升級》 | 朱端丹，行業發展總監，清能德創 |
14:00- 14:30 | 《數字化趨勢下，光儲充一體的發展之路》 | 邵金泉，深圳分公司總經理,極晟能源集團 |
14:30- 14:50 | 《美的儲能熱管理解決方案》 | 朱煒,儲能產品企劃負責人 ，美的樓宇科技水機產品公司 |
14:50- 15:00 | 大會抽獎 | |
賽事 & 頒獎活動
第四屆“望友杯”全國電子制造行業 PCBA 設計大賽-總決賽
時間：2024年11月8日
地點：11號館，NEPCON競技場1，11C10
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
09:00- 10:00 | 比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動 | |
10:00- 10:20 | 午餐 | |
10:20- 11:00 | 比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動 | |
11:00- 12:00 | 頒獎典禮 | |
第二屆“海承杯”全國電子制造行業線束線纜制作工藝與操作技能大賽-總決賽
時間：2024年11月8日
地點：11號館，智慧劇院，11F10
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
09:00- 10:30 | 比賽答辯及交流 | |
10:30- 10:40 | 茶歇 | |
10:40- 12:00 | 比賽答辯及交流 | |
12:00- 12:30 | 頒獎典禮 & 合影留念 | |
“ESAMBER 屹博杯”全國電子制造行業板級故障分析與維修技能大賽
時間：2024年11月8日
地點：11號館，NEPCON競技場2，11F05
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
09:00- 10:00 | 比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動 | |
10:00- 10:10 | 休息 | |
10:10- 11:30 | 比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動 | |
11:30- 12:00 | 頒獎典禮 | |
電子元器件及物料
2024 國際元器件產業鏈出海拓展論壇
時間：2024 年 11 月 8 日
地點：13 號館，ES 會議室
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
09:30- 09:50 | 嘉賓簽到，互動交流 | |
09:50- 10:00 | 主持人開幕致辭 | 趙興華，知名半導體專家 & 半導體投資人 |
10:00- 10:20 | 《海外市場品牌拓展策略》 | 王志龍，易海創騰，總經理 |
10:20- 10:40 | 《半導體掘金新機會 - 半導體出?！?/strong> | 羅海榮，伏芮人力顧問科技，合伙人 |
10:40- 11:00 | 《東南亞電子元器件市場開拓方略》 | 張彬磊，振芯薈，聯合創始人 |
11:00- 11:20 | 《全球導航模組在東南亞市場應用前景展望》 | 周大鵬，天工測控，CTO |
11:20- 11:40 | 《東南亞半導體市場拓展經驗分享》 | 范廣輝，時變通訊，副總裁 |
11:40- 12:00 | 《越南市場半導體需求分析和生態拓展布局》 | 阮曉波，力合科創，總經理 |
12:00- 12:20 | 《RISC-V 生態崛起與走向海外市場前景》 | 許朝兵，矽力杰，董事長助理 |
12:20- 12:30 | 大合影 | |
智能終端數智化發展論壇
時間：2024 年 11 月 8 日
地點：13 號館，TAP 會議室
時間 | 主題 | 演講嘉賓 |
09:30- 10:00 | 嘉賓簽到 | |
10:00- 10:10 | 開場、致辭 | |
10:10- 10:40 | 《企業數智化和數據治理》 | 周桂志，前華為 BP&IT 主管 數據治理高級咨詢總監 |
10:40- 11:10 | 《智能制造賦能智能終端》 | 董飛，富士康 · 創新智造孵化中心，市場總監 |
11:10- 11:40 | 《超短焦光學技術升級智能終端》 | 賈柯，深圳昇旸光學科技有限公司 聯合創始人 |
11:40- 12:10 | 《數智化科技和藝術夯實你我身體和心靈健康底座》 | 蘇蘇，香港海創智能科技有限公司，創始人 |
12:10- 12:40 | 《數智化管理賦能團隊決策系統》 | 楊云良，深圳市數策時代軟件科技有限公司，創始人 |
12:40- 13:10 | 《數據要素 X 助力企業資產保值增值》 | 秦真鵬，深圳華鏈軟件集團有限公司，董事長 |
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